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设备型号 |
生产厂家 |
主要技术指标 |
| Sigmapprint400 |
VITRONICS SOLTEC |
最大加工尺寸：420X360
最小加工尺寸：50X25
最大加工厚度：5
重复精度：0.01
刮刀压力：0-15KG
刮刀速度：5-120
脱膜速度：0.8-20 |
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设备型号 |
生产厂家 |
主要技术指标 |
| ELA |
DEK |
最大加工尺寸：510X508
最小加工尺寸：40X50
最大加工厚度：6
重复精度：1.33CPK
刮刀压力：0-20KG
刮刀速度：2-150
脱膜速度：0.1-20 |
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设备型号 |
生产厂家 |
主要技术指标 |
| YV112III |
YAMAHA |
最大加工尺寸：457X407
最小加工尺寸：50X50
贴装精度：±0.1mm/chip
±0.08mm/IC
贴装速度：27692cph/chip
可识别器件：1005；SOP，PLCC；
供料形式：带式
料站数：112个（8mm） |
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设备型号 |
生产厂家 |
主要技术指标 |
| XP142 |
FUJI |
最大加工尺寸：457X356
最小加工尺寸：80X50
贴装精度：±0.05mm/chip
±0.03mm/QFP
贴装速度：21800cph/chip
可识别器件：0603；SOP，PLCC；QFP
供料形式：带式
料站数：100个（8mm） |
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设备型号 |
生产厂家 |
主要技术指标 |
| YVL88II |
YAMAHA |
最大加工尺寸：457X357
最小加工尺寸：50X50
贴装精度：±0.08mm/chip
±0.04mm/QFP
贴装速度：8000cph/chip
2400cph/QFP
可识别器件：1005；SOP，PLCC；QFP；BGA；CSP
供料形式：带式；托盘；管式
料站数：94个（8mm） |
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设备型号 |
生产厂家 |
主要技术指标 |
| XP242 |
FUJI |
最大加工尺寸：457X356
最小加工尺寸：80X50
贴装精度：±0.05mm/chip
±0.03mm/QFP
贴装速度：8372cph/chip
6428cph/QFP
可识别器件：1005；SOP，PLCC；QFP；BGA,CSP
供料形式：带式；托盘；管式
料站数：40个（8mm）；20种托盘料 |
